如今，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的依賴度越來(lái)越高。據(jù)了解，物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體組件的滲透率預(yù)計(jì)從2019年的7%增長(zhǎng)到2025年的12%。甚至有消息稱，物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的半導(dǎo)體應(yīng)用指數(shù)在未來(lái)五年內(nèi)將再增值5倍?？梢?jiàn)，物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域?qū)⒊蔀榘雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力之一。然而，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的碎片化嚴(yán)重的問(wèn)題，是困擾半導(dǎo)體技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一大阻礙，因此Chiplet技術(shù)被視為在半導(dǎo)體技術(shù)中拯救物聯(lián)網(wǎng)碎片化需求的關(guān)鍵技術(shù)。

　　物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域主要有四大類芯片最受關(guān)注——物聯(lián)網(wǎng)微控制器(MCU)、物聯(lián)網(wǎng)連接芯片組、物聯(lián)網(wǎng)人工智能芯片組、物聯(lián)網(wǎng)安全芯片組和模塊。

　　MCU芯片在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的市場(chǎng)滲透率越來(lái)越高。IoT Analytics預(yù)計(jì)，物聯(lián)網(wǎng)MCU的市場(chǎng)滲透率將從2019年的18%增長(zhǎng)到2025年的29%?！叭缃袢f(wàn)物都呈現(xiàn)智能化、網(wǎng)聯(lián)化，對(duì)于智能終端的需求越來(lái)越旺，而在一些智能終端中，往往并不需要用到太多CPU處理復(fù)雜工作的芯片，而是采用處理簡(jiǎn)單工作的MCU芯片即可。因此，隨著萬(wàn)物互聯(lián)的發(fā)展，對(duì)于MCU芯片的需求將會(huì)越來(lái)越大。”芯謀研究總監(jiān)王笑龍表示。

　　物聯(lián)網(wǎng)連接芯片組是所有物聯(lián)網(wǎng)連接設(shè)備的核心，在物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體市場(chǎng)中規(guī)模最大。市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，物聯(lián)網(wǎng)連接芯片組占所有物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體市場(chǎng)的三成以上。

　　在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域中，許多應(yīng)用程序需要采用復(fù)雜的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，并且需要實(shí)時(shí)執(zhí)行，靠人力很難完成，因此物聯(lián)網(wǎng)邊緣對(duì)物聯(lián)網(wǎng)人工智能芯片組的需求不斷增加。IoT Analytics預(yù)計(jì)，2019—2025年間，全球物聯(lián)網(wǎng)人工智能芯片組的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到22%。

　　眾所周知，物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用十分碎片化，但物聯(lián)網(wǎng)的碎片化需求，也為集成電路技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域中的應(yīng)用帶來(lái)了不小的挑戰(zhàn)。國(guó)際CSA連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟中國(guó)成員組主席宿為民表示，因?yàn)槲锫?lián)網(wǎng)的應(yīng)用場(chǎng)景和應(yīng)用技術(shù)百花齊放，使得各種技術(shù)的應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)難以統(tǒng)一，其中也包括了集成電路技術(shù)，導(dǎo)致了物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域中數(shù)據(jù)無(wú)法互通、用戶選擇困難、建設(shè)成本無(wú)法快速降低等問(wèn)題。

　　中科物棲聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO、中科院計(jì)算所研究員張磊也表示，物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的需求非常碎片化，每個(gè)細(xì)分領(lǐng)域規(guī)模相對(duì)較小，而集成電路行業(yè)是一個(gè)追求量和規(guī)?；漠a(chǎn)業(yè)，會(huì)給集成電路技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用帶來(lái)一定挑戰(zhàn)。

　　極度碎片化的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場(chǎng)需要根據(jù)需求定制出相應(yīng)的最具性價(jià)比的解決方案，而通用IC難以達(dá)成。這也使得人們把目光聚焦在了Chiplet上。Chiplet可以將不同功能的小芯片集成到一起，讓芯片的能力像堆積木一樣堆積出想要的功能，并定制出最具性價(jià)比的解決方案，從而有效解決物聯(lián)網(wǎng)需求碎片化的問(wèn)題。

　　在多種優(yōu)勢(shì)因素以及市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)的驅(qū)動(dòng)下，AMD、臺(tái)積電、英特爾、英偉達(dá)等芯片廠商嗅到了這個(gè)領(lǐng)域的市場(chǎng)機(jī)遇，近年來(lái)開(kāi)始紛紛入局Chiplet，也讓Chiplet在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域中的出現(xiàn)頻率越來(lái)越高。賽迪顧問(wèn)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)研究中心副總經(jīng)理劉暾表示，未來(lái)若想推動(dòng)Chiplet在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈間的協(xié)作模式也需要做一定的調(diào)整。

　　“在Chiplet的背景下，芯片設(shè)計(jì)已經(jīng)成為更加系統(tǒng)的一個(gè)工程，需要有可以協(xié)作平臺(tái)，例如，通過(guò)建立產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟等方式，更加有效地將設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等不同環(huán)節(jié)進(jìn)行串聯(lián)，進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)業(yè)分工，在這一過(guò)程中，也能實(shí)現(xiàn)EDA、制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的共同參與?！眲㈥照f(shuō)。

（責(zé)任編輯：殷俊紅）