伴隨著自動(dòng)駕駛的快速發(fā)展，自動(dòng)駕駛車(chē)規(guī)級(jí)芯片成為汽車(chē)行業(yè)和芯片行業(yè)共同關(guān)注的話(huà)題，越來(lái)越多的廠商投入到這一領(lǐng)域的發(fā)展當(dāng)中。如英偉達(dá)新推出的自動(dòng)駕駛芯片Atlan，單顆芯片的算力達(dá)到1000TOPS；本土廠商黑芝麻發(fā)布的華山二號(hào)A1000，算力達(dá)到116Tops，下一代產(chǎn)品A2000也在積極開(kāi)發(fā)當(dāng)中。

　　針對(duì)自動(dòng)駕駛芯片的未來(lái)走向，黑芝麻智能首席市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)官楊宇欣認(rèn)為，這一領(lǐng)域主要有兩條技術(shù)路線(xiàn)：一個(gè)是英偉達(dá)GPU所走的通用架構(gòu)，另一個(gè)是特斯拉、高通、Mobileye等走的ASIC技術(shù)路線(xiàn)。GPU是通用架構(gòu)，面向所有場(chǎng)景都是統(tǒng)一的軟硬件架構(gòu)。這也是自動(dòng)駕駛產(chǎn)業(yè)發(fā)展之初，多數(shù)車(chē)廠選用英偉達(dá)的重要原因之一。在通用架構(gòu)的基礎(chǔ)上，車(chē)廠基于處理器進(jìn)行軟件層面的開(kāi)發(fā)就可以了，操作更加容易。

　　然而隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，企業(yè)需要實(shí)現(xiàn)的功能會(huì)越來(lái)越多，還要考慮芯片功耗、性能和成本等方面的因素。這時(shí)，ASIC技術(shù)路線(xiàn)的優(yōu)勢(shì)逐漸體現(xiàn)出來(lái)。ASIC技術(shù)路線(xiàn)是有限開(kāi)放，芯片公司需要面向與駕駛相關(guān)的主流網(wǎng)絡(luò)、模型、算子進(jìn)行開(kāi)發(fā)。在相同性能下，芯片的面積更小、成本更低、功耗更低。基于這些因素，楊宇欣認(rèn)為ASIC技術(shù)路線(xiàn)未來(lái)的潛力會(huì)更大。同時(shí)，選擇ASIC路線(xiàn)并不意味著要對(duì)不同車(chē)型開(kāi)發(fā)不同的ASIC，或進(jìn)行不同的驗(yàn)證。因?yàn)椴煌?chē)型需要實(shí)現(xiàn)的功能大致相同，而且芯片面對(duì)模型和算子進(jìn)行有限開(kāi)放，算法快速迭代不會(huì)影響到芯片對(duì)上層功能的支持。

　　隨著越來(lái)越多車(chē)企投入智能汽車(chē)、自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，也有很多車(chē)企啟動(dòng)自研駕駛芯片的消息傳出。針對(duì)這種情況，楊宇欣認(rèn)為，在未來(lái)，車(chē)廠與芯片企業(yè)合作進(jìn)行差異化的定制，可能是一種更好的方式。車(chē)廠之所以選擇自研芯片，是因?yàn)樵谝粋€(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展之初，產(chǎn)業(yè)的繁榮度仍然不足，終端廠商很難找到滿(mǎn)足自身需求的芯片平臺(tái)，最終只能選擇自行研發(fā)。可是，當(dāng)產(chǎn)業(yè)走向成熟之后，會(huì)吸引越來(lái)越多資源朝這一方向傾斜。這個(gè)時(shí)候，車(chē)廠再選擇自研芯片，必要性就沒(méi)那么強(qiáng)了。因?yàn)檫@意味著它要與專(zhuān)業(yè)的芯片設(shè)計(jì)公司比拼產(chǎn)品定義能力、開(kāi)發(fā)速度、人力資源、管理能力等。同時(shí)，自研駕駛芯片又不同于手機(jī)芯片，單一車(chē)廠很難達(dá)到手機(jī)芯片那種動(dòng)輒幾千萬(wàn)顆的采購(gòu)量。能否持續(xù)投入對(duì)于車(chē)廠來(lái)說(shuō)將是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。因此，與芯片設(shè)計(jì)公司合作，進(jìn)行差異化定制，或是更好的選擇。因?yàn)榧词故沁M(jìn)行差異化的定制，芯片內(nèi)部50%的部分也是通用的。芯片設(shè)計(jì)公司可以在原有版本的基礎(chǔ)上進(jìn)行差異化設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)部分差異功能。

（責(zé)任編輯：殷俊紅）