本報訊 記者許子皓報道：10月11日，SEMI在其最新的報告中預(yù)測，到2025年，全球半導(dǎo)體制造商300mm晶圓制造廠產(chǎn)能將以接近10%的年復(fù)合增長率增長，達到每月920萬片的歷史新高。

　　據(jù)悉，格羅方德、英特爾、美光、三星、SkyWater Technology、臺積電和德州儀器等全球知名半導(dǎo)體企業(yè)，都宣布其新的晶圓制造廠將于2024年或2025年建成并投產(chǎn)，以滿足不斷增長的市場需求。

　　從各地區(qū)角度分析，SEMI預(yù)計，中國大陸的300mm前端晶圓制造廠產(chǎn)能的全球份額將從2021年的19%增加到2025年的23%，月產(chǎn)能達230萬片（8英寸芯片），產(chǎn)能接近韓國，預(yù)計明年將超過目前產(chǎn)能排名第二的中國臺灣地區(qū)；美國300mm晶圓產(chǎn)能的全球份額將從2021年的8%上升到2025年的9%；歐洲、中東地區(qū)產(chǎn)能份額預(yù)計將從6%增至7%；東南亞產(chǎn)能份額則將保持5%；中國臺灣地區(qū)的產(chǎn)能份額將下滑1%，達21%；韓國產(chǎn)能份額也將小幅下降1%，變成24%；日本的產(chǎn)能份額下降較為明顯，將從2021年的15%下降到2025年的12%。

　　不同產(chǎn)品類型的預(yù)計產(chǎn)能增長率也將隨著市場需求的變化發(fā)生轉(zhuǎn)變。SEMI預(yù)計，2025年功率芯片的產(chǎn)能增長最快，復(fù)合年增長率為39%，其次是模擬芯片為37%。

　　對此，SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“雖然部分芯片的短缺已經(jīng)緩解，其他芯片的供應(yīng)仍然緊張，半導(dǎo)體行業(yè)正在擴大其300mm代晶圓制造廠產(chǎn)能，為滿足廣泛新興應(yīng)用的長期需求打下基礎(chǔ)。”

（責(zé)任編輯：殷俊紅）