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出于這個原因,軍用/航空航天和某些級別的工業標準規定在將元件焊接到 PCB 之前從元件上去除鍍金,以試圖抑制這種金金屬間化合物的形成,以及更高百分比的斷裂形成風險最終使用期間的焊點,尤其是在 PCB 用于惡劣環境的情況下。為了消除風險,最安全的選擇是在組裝前去除黃金,這個過程稱為“脫金”,標準 J-STD-001 “焊接電氣和電子組件的要求”在“黃金去除”段落中進行了說明”酸性化學鎳配方成分分析(酸性化學鎳配方)
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