2019中國（上海）國際微系統集成產品與封裝技術展覽會

                          全球領先專業技術交流平臺、專業化、市場化、國際化、品牌化                                   

◆ 》》》組織機構                                    展出地點：上海光大會展中心   

                                                      展出時間：2019年5月15日-17日

    組織單位：    

   上海市集成電路系統行業協會          

香港鯤慧展覽集團

承辦單位：

上海鯤慧展覽服務有限公司  

漢慕會展服務(上海)有限公司 

◆ 》》》參展理由 

※ 規模優勢：結識新經銷商和買家——行業權威協會主辦，為參展商實際展出效果提供有力保障。本屆展會預計到會觀眾將超過 30000 人次，采取強勢的全球招商宣傳模式，將整合歷屆展會的數據庫，重點邀約行業用戶到會參觀洽談。

※ 無縫對接：一對一邀請客商——協會強力推薦、專業市場化運作、共享優質客商，在全國各大相關、媒體、網站、宣傳報道，并且定期安排新聞發布，對展會的進程全稱**報道，安排 100 多名外語專職人員，將涉及到此次展會領域的專業采購商直接引進我展會現場洽談采購。

※ 開拓市場：鞏固已有的市場份額——一次參展全年享受線上、線下綜合宣傳，宣傳范圍涉及網站、雜志、報紙、手機報、微博、微信等新媒體方式，一次參展多重驚喜。緊跟市場發展動態，分享互動，特設一對一貿易配對會，誠邀來自線上線下的微系統集成產品與封裝技術行業用戶采購負責人，預計觀眾來自全球 30 多個國家和地區，安排一對一的見面洽談，提高您產品銷售的絕佳途徑。

◆ 》》》展會概況  新市場、新機遇、新挑戰   

本次會展會議旨在進一步了解世界各地區和主要發達國家的微系統集成產品與封裝技術產業發展現狀、發展趨勢以及應對策略；更好地促進世界范圍內的微系統集成產品與封裝技術交流，加快發展微系統集成產品與封裝技術在電子、通訊、IT、銀行、交通、新能源及新領域的應用；更好地展示近年來國內外微系統集成產品與封裝技術行業新產品、新工藝、新技術。屆時展會將邀請國際微系統集成產品與封裝技術組織及國內外知名學者、技術專家及企業家介紹微系統集成產品與封裝技術應用發展前沿和動態、技術發展和市場趨勢以及面臨的挑戰等內容。

   作為權威的微系統集成產品與封裝技術產業年度盛會，展會將以“國際化、專業化、高層次”的會議要求，邀請日本、韓國、美國、法國、英國、德國、芬蘭等歐美地區及中國大陸/臺灣香港地區產業巨頭，共同探討交流中國“微系統集成產品與封裝技術產業”2019中國（上海）國際微系統集成產品與封裝技術展覽會籌展工作已全面啟動，誠邀國內外微系統集成產品與封裝技術產業鏈各方面專業人士參展和參會，為促進微系統集成產品與封裝技術產業進步作出貢獻，期待與您在現場相聚！

◆ 》》》觀眾邀請

    消費電子、汽車電子、電信、工業、通訊、電池、能源、IT、印刷、包裝、廣告、建材、裝潢、家電、電子、計算機、汽車、航空、航天、化工、、光伏、光電、儀器儀表、銀行、交通等各行各業。

◆ 》》》展出范圍  

1、MEMS器件:光學MEMS、*頻MEMS、MEMS傳感器、加速度計、陀螺儀、磁力計、電子羅盤、硅麥克風、MEMS微鏡、MEMS慣性測量單元、BAW濾波器和雙工器、微*流、微流引導等；
2、MEMS執行器：生物芯片、材料芯片、燈、泵、微流控芯片、EMS電池，微發電機等、
3、生物/化學MEMS：DNA/RNA技術，化學檢測等、MEMS晶振；
4、高復合型MEMS：CMOS/MEMS,LSI/MEMS一體化、MEMSIP等；
5、MEMS應用：MEMS傳感器解決方案、麥克風,顯示等、超微型機械人裝置、微型工廠等、傳感器網絡、能量收集等；
6、生物MEMS：MEMS技術在診斷方面的應用、DDS、納米膠囊；尖端DNA&RNA技術、微反應器、微流引導、微流控芯片等；
7、MEMS加工設備：光刻設備、鍍膜設備、沉積設備、刻蝕設備、清洗設備設備、晶圓片鍵合；
8、MEMS代工/封測：MEMS中式平臺；設計、原型測試、產品開發、量產；其他代工服務：圖案形成、薄膜形成、雷*、離子脈沖加工、噴鍍；封裝：MEMS封裝、裝配、分析測試和校準等；
9、NEMS系統：機械，熱和磁傳感器和執行器，以及系統、光機械微器件和微系統、流體微組件和微系統、數據存儲的微裝置、微化學分析系統、微裝置和系統的無線通信、高速視覺系統、用于電源和能量收集的微型設備、納米機電裝置和系統科學儀器等；

10.IC芯片封裝設備、集成電路封裝設備、微電子封裝設備、電子標簽、微電子封裝材料及技術、COF/MEMS封裝技術、微組裝工藝、SMT工藝與設備等微系統封裝技術；

◆ 》》》展位收費（注：雙開口展位加收10%，廣告項目及少量贊助機會敬請來電咨詢）  

  ★ 標準展位（9m2）配置：圍板，地毯，一張咨詢桌，二張折椅，參展商公司楣牌，一個220伏單相插座。

  ★ 光地（36 m2起租）配置：展出空場地，搭建費、光地管理費、電源費等費用全部由企業另行支付。

   展位類型           標準展位              豪華標展               外資企業

標準展位（3m*3m）  RMB16800/9m2/展期 RMB19800/9m2/展期 USD4000/9m2/展期

光地（36 m2起租）  RMB1700/m2/展期     RMB 1700/m2展期     USD 400/m2/展期

注：會刊版面規格（210mm ╳ 142.5mm)、進口銅版紙、四色精印、版面內容由展商自行設計。

封面 封二       封三       封底       扉頁      彩色內頁 文字簡介

25000元 20000元 15000元 25000元 10000元 10000元 3000元

◆ 》》》參展事項：

1、參展單位詳細填寫好《參展合同表》并加蓋公章，郵寄或傳真至組*會；

2、報名后，參展單位必須在5個工作日內將相關費用匯入組*會賬戶；

3、展位安排以“先報名、先交款、先安排”為原則，組*會有權對少量展位予以調整；

4、展品運輸、展會**、住宿等事宜將在開展前一個月組*會另行發送參展商手冊。

◆ 》》》組*會聯系方式：

2019中國（上海）國際微系統集成產品與封裝技術展覽會組*會                                     

電  話：021-56177795                         

傳  真：021-51069101                         

郵  箱：kunhuiexpo@163.*                   

聯系人：林 琦

 

本屆展會特別邀請行業知名品牌企業參與展會的冠名、協辦與支持合作，敬請垂詢。                                                                                                                                                                      

聯系方式
聯系人：林琦
電話：021-56177795