2023第25屆深圳國際半導展覽會

2023 The 25th Shenzhen International Semiconductor Exhibition

時間：2023年11月15-19日（五天）    地點：深圳福田會展中心

碳中和、芯發(fā)展

 

基本信息 

展覽時間：2023年11月15-19日

展覽地點：深圳福田會展中心

主題：碳中和、芯發(fā)展

影響全球：全球30多個和地區(qū)千行業(yè)合作媒全面推廣、全程報道，享品會展的影響力

同期活動：同期召開多場技術(shù)研討會及活動吸引用戶及本行業(yè)人士蒞臨交流

參展聯(lián)絡(luò)：平 186-0211-2420（同微信）

組織位：深圳勵宸國際展覽有限公司

深圳--亞威會展有限公司

合作媒：中國電子商情、電子技術(shù)應(yīng)用、21ic 電子網(wǎng)、IC 交易網(wǎng)、Techsugar、半導世界、半導網(wǎng)城、半導芯技、存儲在線、片機與嵌入式系統(tǒng)、電子產(chǎn)品世界、電子發(fā)燒友、電子工程世界、集邦咨詢、集微網(wǎng)、獵芯網(wǎng)、摩爾精英、我愛方案網(wǎng)、芯片揭秘、芯師爺、芯思想、與非網(wǎng)、中電港等

 

展會介紹

中國半導產(chǎn)業(yè)將順勢而為，逆勢崛起

隨著人工智能、智能汽車、無人機、汽車電子、安防、物聯(lián)網(wǎng)、手機、消費及穿戴電子、電、電源、5G通信等新技術(shù)的快速發(fā)展，推動了對于半導需求的持續(xù)快速增長，為全球半導行業(yè)增添了新的動力。作為全球電子制造業(yè)的中心以及全球大的消費電子--場，近年來中國半導產(chǎn)業(yè)也是增長迅速，中國已經(jīng)成為全球大和貿(mào)易活躍的半導--場。再加上中國對于半導行業(yè)的大力扶持，中國半導行業(yè)發(fā)展呈加速態(tài)勢?！笆奈濉逼陂g，我國半導產(chǎn)業(yè)將有全面的發(fā)展，并將加快高端芯片設(shè)計等域關(guān)鍵-心技術(shù)的突破和應(yīng)用。隨著中國對5G、AI、IoT和云計算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的大量投資，以5G網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)互/物聯(lián)網(wǎng)等為表的“新基建”將帶動半導產(chǎn)業(yè)的高速增長。據(jù)預(yù)測，到2030年我國的半導--場供應(yīng)將達到5385億元，依然為全球大，69的消費量將來自中國本土公司，需求主要來自數(shù)據(jù)中心、消費電子、汽車、等應(yīng)用域。

作為中國技創(chuàng)新中心，深圳是我國半導產(chǎn)品的集散中心、應(yīng)用中心和設(shè)計中心，深圳的半導產(chǎn)業(yè)多年來直保持高速增長態(tài)勢，特別是IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)直位于全國前列。近年來，國內(nèi)對半導產(chǎn)業(yè)重視力度空前，深圳正作為廣東主陣地打造全國半導產(chǎn)業(yè)第三，不斷加大對半導產(chǎn)業(yè)的政策與資支持力度。2022年6月，深圳出臺“20+8”產(chǎn)業(yè)政策，發(fā)布了《深圳--培發(fā)展半導與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動計劃(2022-2025年)》，提出加快完集成電路設(shè)計、制造、封測等產(chǎn)業(yè)鏈條，推動開展EDA工具軟件、半導材料、高端芯片和先進制造等相關(guān)重點工程，推進12英寸芯片生產(chǎn)線、第三半導等重點項目建設(shè)，高水平打造批半導與集成電路產(chǎn)業(yè)基地和產(chǎn)業(yè)園區(qū)。隨著政策的發(fā)布與實施，在國內(nèi)5G通信、新能源汽車、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、光伏等行業(yè)快速發(fā)展的大趨勢下，以及“碳達峰、碳中和”綠色低碳-略不斷推進，第三半導--場應(yīng)用已逐步開啟，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大。

作為華南地區(qū)乃至全國的、業(yè)化半導行業(yè)品盛會，2023第25屆深圳國際半導展覽會將于2023年11月15日-19日在深圳福田會展中心舉辦，本屆展會注于整合半導行業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品、技術(shù)、解決方案及商業(yè)合作模式的發(fā)掘，為半導企業(yè)品推廣、產(chǎn)品展示、交流合作提供站式解決方案平臺，助力企業(yè)實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的交流和互通。作為兼具規(guī)模和影響力的半導產(chǎn)業(yè)品盛會，展會遵循--場發(fā)展趨勢，給國半導行業(yè)創(chuàng)造提升品度和開拓--場的個契機。充分發(fā)揮其傳遞--場信息與交流先進技術(shù)的窗口作用，把行業(yè)發(fā)展方向。共享國際化大平臺，共拓半導大--場，讓我們攜手同行，共創(chuàng)商機！

展會亮點

◆ 技協(xié)同創(chuàng)新：發(fā)揮粵港澳大灣區(qū)城--群應(yīng)，為產(chǎn)業(yè)鏈打造創(chuàng)新升環(huán)境，實現(xiàn)從“世界工廠”向“廣東創(chuàng)造”轉(zhuǎn)變，建設(shè)成新半導產(chǎn)業(yè)集群；實現(xiàn)技與產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與地域經(jīng)濟的相。

◆ 發(fā)掘產(chǎn)業(yè)趨勢，共鑄--場先機：把握半導產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新要求高、產(chǎn)值量大、涉及范圍廣等特點，積貫徹落實“逐步形成以國內(nèi)大循環(huán)為主、國內(nèi)國際雙循環(huán)相互的新發(fā)展格-”，中國企業(yè)與“帶路沿線”和發(fā)展中國進行高的產(chǎn)品流通和輸出、共享勢產(chǎn)能，共謀合作發(fā)展。

◆ 集合消費電子技產(chǎn)品：匯聚海半導產(chǎn)業(yè)中高新技術(shù)企業(yè)及各類高新技術(shù)產(chǎn)品集中展示，為各方創(chuàng)造項目合作、品建設(shè)、技術(shù)引導及投資對接。

◆ 營造技應(yīng)用場景驗，引新傳播潮流：突破傳統(tǒng)展覽閉環(huán)，導入--場新傳播矩陣，沉浸式觀展驗，同期熱點營造話題引流量

觀眾來源

1.半導產(chǎn)業(yè)集成電路設(shè)計、制造、封裝測試、半導材料、設(shè)備等中上下游企業(yè)高層導及技術(shù)負責人；

2.5G應(yīng)用、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、3C筆電、消費電子、智能制造、智慧工廠、、光通訊/光模塊等端應(yīng)用企業(yè)高層導及技術(shù)負責人；

3.相關(guān)部門、行業(yè)相關(guān)協(xié)會/學會、研院所表；

4.主流/業(yè)媒人及半導投資機構(gòu)。推薦品

展覽時間

 標準展位報到時間：2023年11月13--14日    特裝布展時間：2023年11月10日—14日

 展覽開展時間：2023年11月15日—19日     展覽撤展時間：2023年11月19日16：00

同期活動

2023廣東半導產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢論壇

2023年珠三角芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇

2023中國IC設(shè)計與創(chuàng)新發(fā)展論壇

2023深圳嵌入式系統(tǒng)安全論壇

2023深圳集成電路封測行業(yè)技術(shù)交流會

2023深圳半導設(shè)備與-心部件制造商交流會

2023深圳創(chuàng)新半導器件與電源創(chuàng)新技術(shù)研討會

2023芯片潮下粵港灣大灣區(qū)半導產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機遇與挑-

2023IC新產(chǎn)品新技術(shù)發(fā)布會

2023中國芯片設(shè)計成頒典禮

2023芯片潮下粵港灣大灣區(qū)半導產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機遇與挑-

2023激光圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)在半導封裝中的應(yīng)用

2023后摩爾定律時下的先進封裝分析

2023新興先進半導封裝組裝工藝的挑-

2023第三半導企業(yè)評

具論壇演講主題和議程以現(xiàn)場為準

展覽范圍

◆ IC設(shè)計：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方與測試器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計、模擬與混合信號電路設(shè)計、集成電路布-設(shè)計、IDM、Fabless廠等；

◆ 晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導材料與設(shè)備等；

◆ 集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、?；旌霞呻娐分圃臁⒓呻娐范水a(chǎn)品等；

◆ 半導設(shè)備制造：封裝設(shè)備、擴散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、化設(shè)備、薄機、劃片機、貼片機、晶爐、化爐、研磨機、熱處設(shè)備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、晶片沉積系統(tǒng)、固晶機、等離子清洗設(shè)備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設(shè)備、分選機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子用設(shè)備、耦合機、載帶成型機、測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試具、精滑臺、步進電機、閥門、探臺、潔凈室設(shè)備、水處等；

◆ 封裝與測試配套：測試探臺、探卡、測試機、分選機、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；

◆ 第三半導：第三半導碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；

◆ 半導材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣、特種氣、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子品、濺射材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；

◆ 電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶、石英、陶瓷磁材料、印刷電路用基材基板、電子能工藝用材料、電子膠(帶)制品、電子材料及部品、無源器件、5G-心元器件特種電子、元器件、電源管、儲存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁元件、濾波元件、PCB板、電機風扇、電聲器件、顯示器件、二管、三管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等；

◆ 綜合：全國各地組團、半導相關(guān)域高技產(chǎn)業(yè)園區(qū)、券、銀行、--、基、投資機構(gòu)等。

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