2024深圳半導(dǎo)展 華南半導(dǎo)設(shè)備及智能裝備展 材料展

布展時間：2024年5月13-14日

展出時間：2024年5月15～17日

展出地點(diǎn)：深圳國際會展中心（寶安新館）              

發(fā)展前景：

巨大的需求和有限的供應(yīng)能力為半導(dǎo)行業(yè)在中國的發(fā)展創(chuàng)造了大的空間。盡管外圍環(huán)境詭譎多變，半導(dǎo)仍是個具有長期發(fā)展?jié)摿Φ男袠I(yè)，這種趨勢將在未來數(shù)年繼續(xù)維持。

2024(深圳)國際半導(dǎo)展覽會將于2024年5月15-17日在深圳國際會展中心（寶安新館）隆重舉行。本次大會將以“突出品、開拓創(chuàng)新、注重實(shí)”的辦展宗旨，憑借--的創(chuàng)意，學(xué)合的整合傳播和卓越的服務(wù)，以全新的念為廣大參展商提供個“高水準(zhǔn)、高品位、高質(zhì)量”的展示交流舞臺，本次展會期待您的參與。

大灣區(qū)勢：

隨著中國制造業(yè)從高速增長轉(zhuǎn)向高質(zhì)量發(fā)展,自2013年起,中國陸續(xù)公布并推進(jìn)「帶路」倡議及「粵港澳大灣區(qū)」建設(shè),目標(biāo)為對外與「帶路」沿線國建立新的經(jīng)貿(mào)合作伙伴關(guān)系,對內(nèi)則通過「粵港澳大灣區(qū)」加快構(gòu)建現(xiàn)產(chǎn)業(yè)系及多邊開放--場,以持續(xù)創(chuàng)新驅(qū)動高質(zhì)量發(fā)展。

創(chuàng)新能力和開放的城--群，發(fā)展?jié)摿薮髠鹘y(tǒng)制造業(yè)聚集地：汽車制造、新能源汽車、半導(dǎo)、用電器、消費(fèi)電子、電子信息及裝備制造、5G材料、智能制造、高能材料、節(jié)能環(huán)保等。 

展出范圍：

1、半導(dǎo)設(shè)備及智能裝備：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、化設(shè)備、薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、晶爐、化爐、研磨機(jī)、熱處設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、晶片沉積系統(tǒng)、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、塑封機(jī)、回流焊、波峰焊、測試機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、機(jī)器人自動化、機(jī)器視覺、其他材料和電子用設(shè)備、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、測設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測試具、精滑臺、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探臺、潔凈室設(shè)備、水處等

2、晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計(jì)、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板等；

3、封裝與測試配套：測試探臺、探卡、測試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；

4、IC設(shè)計(jì)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方與測試器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號電路設(shè)計(jì)、集成電路布-設(shè)計(jì)、IDM、Fabless廠等；

5、集成電路：晶圓制造廠、晶圓工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、模混合集成電路制造、集成電路端產(chǎn)品等；

6、半導(dǎo)材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣、特種氣、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子品、濺射材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；

7、第三半導(dǎo)：第三半導(dǎo)碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；

8、電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶、石英、陶瓷磁材料、印刷電路用基材基板、電子能工藝用材料、電子膠(帶)制品、電子材料及部品、無源器件、5G-心元器件特種電子、元器件、電源管、儲存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二管、三管濾波元件等；

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