展會背景background：                                                           

未來半導行業的全球化競爭將加熱化，而對中國半導芯片產業的限制條，以及未來持續加碼的，加彰顯出提升我國半導芯片產業鏈各環節自主供應能力的必要，-激我國半導芯片國產替、國產自主可控進步加快進程。

我國《“十四五”規劃》中，明確提出要加快集成電路、芯片及半導行業的發展，推動計算芯片、存儲芯片等創新，加快集成電路設計工具、重點裝備和高材等關鍵材料研發，推動絕緣柵雙型晶管（IGBT）、微機電系統（MEMS）等特色工藝突破。布--略前沿技術。

參展范圍Scope of Exhibits：
IC產品：IC產品與技術、IC測試方與測試器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝；
半導設備：半導封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、化設備等；
半導材料：晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、化鎵材料（Ga2O3）、剛石、太陽能電池用硅材料及化合物半導材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；    
集成電路及應用：微處器、第三半導. FPGA.電源管、數模轉換器、傳感器等；
智能制造和高端裝備：電子生產設備、SMT組裝及系統、器表、3D打印等；
光電子：紅外技術應用、激光智能制造、光通信與智慧感知、光學，精光學制造、光電測及測試測量等；
集成電路端產品：人工智能、物聯網、智慧城--、智能居、智能端、汽車電子、LED、等智能化應用類；

聯系方式
聯系人：李炎
地址：上海閔行區先新路
手機：13162209353
電話：021-59781615
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