展會時間：2022年9月14-16日

展會地址：深圳國際會展中心

展會類別：電子元器件、電子材料、嵌入式技術等

展覽面積：80000平以上；

主辦位：博聞創意會展（深圳）有限公司

同期展會：第十屆國際嵌入式系統展、Sip技術與先進封測展、深圳國際物聯網與智慧未來展

展會介紹：

從智能設計到先進封測，邁向智能的世界！2022年9月14日至16日，ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統展將在深圳國際會展中心(寶安)繼續揚帆起航！全力打造四大主題展館“半導元件國際館” “電源與儲能技術館”“嵌入式與AIoT技術館”“SiP與先進封測館”，匯集全球質品廠商聚焦展示：5G/射頻技術、車規半導元件、MEMS/傳感器、PD快充技術、第三半導、共享充換電、RISC-V、AI技術、工業計算機、物聯網方案、激光/點膠技術、EDA、封測設備及材料等技術新品和解決方案，同期云集全球超200位重磅演講人，現場展開數十場熱門主題論壇峰會。

展示范圍：

半導元件國際館/5G技術/車規半導元件館
半導、5G技術、車規半導元件展區、連接器/開關、MEMS/傳感器、分銷商電商

電源與儲能技術館
電源管、率器件、第三半導、PD快充技術區、電池、儲能、電源測試

嵌入式與AIoT技術館
嵌入式處器/MCU、RISC-V區、存儲區、AI技術、工業計算機/板卡/工業顯示、物聯網方案區

SiP與先進封測館
先進設備與工藝、EDA、OSAT封測服務、晶圓SiP先進產線展示、先進材料、國際材料品區、Mini-LED

周期會議：

2022中國嵌入式技術大會ETCC

2022中國系統封裝大會

2022TWS及可穿戴技術研討會

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