2020年全球半導體產業重慶博覽會

Global Semiconductor Industry Expo Chongqing

時 間：2020年5月7日-9日  

地 點：重慶國際博覽中心（悅來會展城）

展會主題：開拓創新，智享未來

支持單位：

重慶市經濟和信息化*員會  

中國汽車工業協會

協辦單位：

北京半導體行業協會     

浙江省半導體行業協會

廣東省半導體行業協會   

深圳市半導體行業協會

天津市集成電路行業協會

江蘇省半導體行業協會

陜西省半導體行業協會   

大連市半導體行業協會

四川省電源學會

聯合承辦：重慶市福祥會展服務有限公司 

展會規模：30000㎡，參展企業500家，**觀眾25000名 

活動論壇：第三屆半導體與汽車智能網聯技術論壇

EDA/IP設計技術論壇  新產品新技術發布會

半導體封裝測試技術論壇  半導體產業推介會

往屆回顧：上屆博覽會于2019年5月8日在重慶國際博覽中心成功舉辦。展出面積20000㎡，吸引了來自美國、日本、韓國、香港、臺灣等18個國家和地區—川崎、高通、羅姆、賽迪、AOS萬國、先進、綠然集團、中國電科、英博爾等304家知名企業參展。期間共有10000多名觀眾參觀和采購，包含格力、惠普、華為、京東方、安川、小米、長安、福特等電子、汽車等領域行業，是西部半導體行業的一場盛會。

同期論壇：展會同期召開以半導體創新發展、半導體與汽車技術智能網聯為主題的專項論壇，邀請高通、賽迪、羅姆、金康等企業到場演講，吸引東營、株洲、淮南、鄭州等15家**組團企業；上汽紅巖、長安、豐田、福特等506家國內外知名企業1600余名觀眾到場洽談聽會。

展示范圍：半導體企業展區：半導體設計、制造、封測、集成電路、嵌入式芯片廠商等。

半導體材料展區：硅晶圓、單晶硅、硅片、SO1材料太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、電子氣體及特種化學氣體、靶材、CMP拋光材料、封裝材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、納米材料等；

半導體設備展區：半導體封裝設備、半導體檢測儀器、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備、半導體生產加工機械和設備、半導體測試儀器和設備、單晶爐、氧化爐、離子注入設備、PVD\CVD光刻機、蝕刻機、倒角機、熱加工、徒步設備等。

半導體分離器展區：半導體分立器件、常規電子、功率器件、傳感器件、引線框架等；

半導體終端展區：EDA、半導體、集成電路應用與解決方案、器件產品與應用技術、IC以及商用信息終端的應用等；

半導體光電器件展區：LPC光分路器件晶圓、光電集成芯片、電子光源、LED芯片、LED器件、LED封裝及檢測設備等；

IC設計與產品展區：IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝；

常規電子器件展區：電阻、電容、晶體、二/三極管、電位器、連接器、繼電器、開關元件等。

其他展區：科技/高新產業園去及科研院校、代理商、媒體、協會單位等。

目標觀眾群體  

智能汽車、筆電制造、智能手機、智能工廠、光通訊/光模塊、智能交通、航天航空、智能家電、**制造、軌道交通、互聯網/物聯網、智能樓宇、儀器儀表、無人機、智能穿戴、集成電路、平板顯示等。

收費標準

精裝標準展位（3m×3m）		國內企業RMB 12800/個	境外企業 USD  3500／個
光地（36㎡起）		國內企業RMB 1200/㎡	境外企業 USD  400／㎡
封面RMB 50000	封底RMB 30000		封二/扉頁RMB 20000
拉封RMB 20000	封三RMB 15000		彩色內頁RMB 10000
桁架廣告RMB 600/㎡	墻體廣告RMB 500/㎡		禮品袋RMB 20000/千個
展報RMB 3000/廣告位/個	參觀券RMB 10000/萬張		*件吊繩RMB 30000/展期
參展*RMB 20000/展期	參觀*RMB 30000/萬張,80000/展期（約3-4萬張）
大會誠征協辦贊助單位，與大會同步宣傳，詳情請索取具體方案。

組*會聯系方式

地址：重慶市渝北區泰山大道華宇北城**匯A區2棟7樓  401121

聯系：唐靜蕓157 3618 2787/微信同號 15736182787 QQ：1136702869

聯系方式
聯系人：唐蕓
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