有機硅導熱灌封膠

有機硅導熱灌封膠又可稱為導熱灌封硅膠，是應用廣泛的導熱灌封膠類型，它即可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。有機硅導熱灌封膠是在普通灌封硅膠或粘接用硅膠基礎上添加導熱物而成的，般良的生產廠做出來的產品：在固化反應中不會產生任何副產物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及屬類的表面。適用于電子配件導熱、絕緣、防水及阻燃，其阻燃要達到UL94-V0。要符合歐盟ROHS指令要求。主要應用域是電子、電器元器件及電器組件的灌封，也有用于類似溫度傳感器灌封等場合。

有機硅導熱灌封膠特點勢：良好的導熱和阻燃，低粘度，流平好，固化形成柔軟的橡膠狀，沖擊好，附著力強，絕緣，防潮，震，耐電暈，漏電和耐介質能。

常見的有機硅導熱灌封膠是雙組份（A、B組份）構成的，其中包括加成型或縮合型兩類硅橡膠，加成型的可以深層灌封并且固化過程中沒有低分子物質的產生，收縮率低，對元件或灌封腔壁的附著良好結合?？s合型的收縮率較高對腔元器件的附著力較低。

組分導熱灌封硅橡膠也包括縮合型的和加成型的兩種，縮合型的般對基材的附著力很好但只適合淺層灌封，組分導熱硅橡膠般需要低溫（冰箱保存），灌封以后需要加溫固化。

導熱灌封硅橡膠依據添加不同的導熱物可以得到不同的導熱系數，普通的可以達到0.6-2.0，高導熱率的可以達到4.0以上。般生產廠都可以根據需要門調配。