Ni–Mn–Sn–O 體系相組成在負溫度系數熱敏電阻中的應用

 以分析純 Mn3O4、Ni2O3、CuO 和 ZnO 粉體為原料

1.1 實驗過程

以分析純 Mn3O4、Ni2O3、CuO 和 ZnO 粉體為原料 ， 采 用 傳 統 固 相 反 應 法 按 照 組 成Ni0.5Mn2.38-xCu0.12ZnxO4(x=0, 0.2, 0.4, 0.6, 0.8)的化學計量比準確稱料于聚四氟乙烯球磨罐中。加適量無水乙醇，球磨 8 小時，轉速 200r/min。80°C 干燥，過篩，隨后將粉體升溫至 850°C 煅燒 6h，隨爐冷卻。再次球磨，篩分。將粉體在 300MPa 下等靜壓成型，得到直徑約 50mm 高約 40mm 的圓柱型坯體，接著將坯體放置高溫爐中在 1200°C 高溫燒結得到致密陶瓷燒結體。將所得的陶瓷燒結體切成厚度 0.25mm 的薄片，經清洗干凈后，采用絲網印刷工藝在陶瓷薄片的兩面印刷銀漿，并在 820?C 燒滲形成銀電極層。隨后將該陶瓷片劃成尺寸 0.5mm 的正方形小芯片，將該芯片裝進NTC熱敏電阻專用玻殼中并在玻封爐中650?C封裝得到 NTC 熱敏電阻產品，在精密恒溫油槽中測量電阻在25°C、50°C 和 85°C 時的電阻值。1.2 儀器和分析表征將燒結體粉碎研磨成粉體，過 200 目篩孔后在Philips X’Pert Pro 型 X-射線衍射儀上進行測試，考察其物相組成。采用日本電子公司(JEOL)JSM-6700F 掃描電子顯微鏡進行熱敏陶瓷的微結構觀察，將陶瓷表面用砂紙打磨，拋光，然后在低于燒結溫度 50 °C 的溫度下熱腐蝕 10 min 即可備用。采用美國 Thermo 公司的 ESCALAB250 型號 X-射線光電子能譜儀對燒結后的粉體進行表面的成份分析。

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