博曼X-RAY膜厚儀
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博曼X-RAY膜厚儀采用真正的基本參數原理（FP）來測量厚度。
博曼膜厚測試儀電動的X/Y 桌可以在測量門打開時變速移動X/Y 桌出來給操作員放置樣品及關閉測量門時移動X/Y 桌變速返回到測量位置。
高解像彩色攝影機配合強大的放大倍數功能使樣品的對位十分容易及在測量中也可以監視測量的位置。如型號配備了可編測量位置的儀器更有雷射對位裝置來更快速及準確對準樣品的位置測量。
開槽式的測量室設計，這可使大塊及平坦的樣品，比測量室還大的，例如：電路板，也可以測量。
博曼膜厚測試儀在整體操作上，在簡易操作及強大功能的電腦WinFTM?軟件下，所有的測量數據的統計可以十分清楚地表達出來。
符合美國的出口規定 軟件是儀器的基本操作.此軟件可以同時間測量最多至四層鍍層、或是進行多至5元素的合金分析、又或是最多測量兩個正離子的藥水濃度測量分析。 是另外選購，此軟件可以容許設定測量多至24個需要分析的參數。
博曼膜厚測試儀在不使用標準片做校正的情況下，可以達至一個相當不錯的測量結果。
測量的準確度是可以用標準片校正來提高，程式是可以接受多至64個標準片來做校正，
博曼膜厚測試儀標準片校正也可以保證測量可以有追溯性。
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