電路板三防漆 三防漆供應(yīng)

總之，在惡劣的環(huán)境中應(yīng)用時(shí)請(qǐng)去除免清洗助焊劑殘留物。

當(dāng)使用浸涂工藝時(shí)電路板表面的免清洗助焊劑殘留物會(huì)導(dǎo)致其它問(wèn)題：助焊劑會(huì)被涂層材料的溶劑沖洗到浸缸里。當(dāng)助焊劑在浸缸里累積到一定濃度時(shí)，如果涂層有水汽并與助焊劑形成電導(dǎo)通系統(tǒng)，涂覆了這種被助焊劑污染的涂層材料的電路板可能會(huì)出現(xiàn)電化學(xué)腐蝕現(xiàn)象。

1.2關(guān)于有焊膏殘留物的表面涂覆特別說(shuō)明

焊膏樹(shù)脂可能在焊點(diǎn)上或者焊點(diǎn)周圍聚集。在有熱負(fù)載尤其是熱沖擊的情況下，焊膏樹(shù)脂殘留物可能會(huì)融化、變色或者開(kāi)裂。在潮濕的環(huán)境中，這些裂縫成為潛在的風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)。涂層的保護(hù)功能就會(huì)被削弱。因此必須針對(duì)可能的耐熱環(huán)境進(jìn)行相應(yīng)的兼容性試驗(yàn)。

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