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公司基本資料信息
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HY-900表面貼裝膠粘劑(俗稱紅膠)
HY-900是用于將芯片元件固定于PCB上的環氧樹脂系粘合劑(俗稱紅膠)。是單組分的環氧樹脂,具有優良的保存穩定性能,加熱固化類型。
特性:
1、 非常寬的應用范圍,下膠順暢,無揚拖尾塌陷現象。
2、 對于各種表面貼裝元件,可獲得安全的濕強度和固化強度。
3、 良好的耐熱性和優良的電氣性能。
4、 較低的吸濕性各較好的存儲穩定性。
5、 無任何溶劑,完全符合環保要求
固化條件:
建議固化條件是PCB板表面溫度達到150℃后120秒以上 或者達到120℃后150秒以上
固化溫度越高,且固化時間越長,可獲得更高的粘接強度,依PCB板上裝的元件材質、大小不同而實際附加溫度會有所不同,因此請依據實際生產情況找出最適合的固化條件。因此,在推力測試中,若推力不夠,可延長高溫固化時間30秒,如將在150℃的時間由90秒升至120秒,十分有利于膠向元件和板材中滲透,就可達到理想推力。
耐高溫300-380度左右
使用方法:
本品采用200ml、330ml或用戶指定規格的真空包裝,冷藏存儲的產品必須等到恢復到室溫之后才能使用(一般需4小時)以防打開包裝后吸附空氣中的水份而影響質量。
粘在線路板上未固化的膠可用丙酮、甲苯、丙二醇醚類擦掉。
主要性能指標:
序 號 |
項 目 |
指 標 |
1 |
外觀 |
紅色膏狀物(或廠家指定顏色) |
2 |
密度(g/ml) |
1.2 |
3 |
粘度(mpa.s) |
(5-6)×104 |
4 |
搖變系數 |
4.0 (1rpm / 10rpm) |
5 |
剪切強度(MPa) |
鋼-鋼 ≥22 , 鐵-鐵 ≥25 , 鋁-鋁 ≥16 |
6 |
粘合力(N)(實測值) |
44N (4.5kgf) 0.2mgr twin |
7 |
凝膠速度 |
150℃+90秒或120℃+120秒 |
8 |
介電常數 |
3.8/1MHz |
9 |
介質損耗 |
0.027/1MHz |
10 |
絕緣電阻(Ω.cm) |
≥1014 |
包裝規格:200ml、330ml或用戶指定規格的真空包裝。
存儲:
將未開口的產品冷藏于2-10℃以下的干燥處,使用前,先將產品恢復至室溫。產品存儲期為6個月(以出廠日期為準)。
注意事項:
1.本產品不宜在純氧或富氧系統中使用,不可作為氯氣或其它強氧化性物質的密封材料使用
2.如果有過敏性體質的人,直接接觸皮膚有時會引起皮膚過敏,因此請注意
3.不慎進入眼睛時,應盡快以清水沖洗干凈,立即接受醫生的診察