熱壓貼合耐高溫硅膠板
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熱壓貼合耐高溫硅膠板
耐高溫硅橡膠制作,用于手機殼熱壓貼合皮革,熱壓腹膜等.
耐溫300攝氏度
硬度(邵氏A):20-40)
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