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低壓注膠設備主要應用于精敏感電子元器件封裝，例如：電池、傳感器、線圈、線束、連接器、PCBA等，制程壓力低（0-6MPa），不會零部件，無反應，成型快速，冷卻即成型，成型后產品具有絕緣、防水、固定、保等能。
側式注膠可給予多模穴與滑塊機構的模具較大的運用空間，并可以避于產品正上方留下進料痕跡，適合封裝尺寸較大或外形雜的產品.
l 注膠系統采用新型齒輪泵和注膠-，注膠穩定。
l 操作臺和熔膠系統為分布-，使用靈活。
l 注膠系統各部件采用模塊化設計，維修及方便快速
l 合模采用氣液增壓缸，適合注膠量大的產品
l 注膠壓力大小可通過面板壓力調節閥進行調節。
l 自能和各種故障報警
l 三段控溫，膠缸、膠管和膠-均可獨立控制，溫控準確
l 定時加熱、超溫報警和自動停止加熱能。
l 工作保采用雙手操作按鈕、光柵。
l 工作臺配備產品頂出裝置，方便取出產品。
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