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公司基本資料信息
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時(shí)間2024年11?6-8?地點(diǎn)成都世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中?
主辦位:四川電?學(xué)會(huì)/重慶--半導(dǎo)?業(yè)協(xié)會(huì)/重慶--電?學(xué)會(huì)/重慶--電源學(xué)會(huì)
聯(lián)合主辦:成都--集成電路?業(yè)協(xié)會(huì)/成都電?信息產(chǎn)業(yè)?態(tài)圈聯(lián)盟/成都--電?學(xué)會(huì)
協(xié)辦位:四川電源學(xué)會(huì)/成都--電?信息?業(yè)協(xié)會(huì)/天津--集成電路?業(yè)協(xié)會(huì)/?連--半導(dǎo)?業(yè)協(xié)會(huì)
-略合作位:重慶--??業(yè)協(xié)會(huì)/重慶--機(jī)器?與智能裝備產(chǎn)業(yè)聯(lián)合會(huì)/重慶--集成電路技術(shù)創(chuàng)新-略聯(lián)盟/集成電路特??藝及封裝測(cè)試聯(lián)盟/重慶--電?產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新-略聯(lián)盟
承辦位:重慶--福祥會(huì)展服務(wù)有限公司 安捷(北京)國(guó)際展覽有限公司
展會(huì)介紹
博覽會(huì)深耕西部--場(chǎng), 在重慶連續(xù)成舉辦了六屆, 擁有龐大的質(zhì)客戶資源, 已成為西部具影響力的半導(dǎo)與電子行業(yè)盛會(huì)。 本屆成都博覽會(huì)立足成渝雙城經(jīng)濟(jì)圈, 將圍繞半導(dǎo)產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)精心籌劃主題展覽、 高端會(huì)議、 簽約發(fā)布等活動(dòng), 展示新產(chǎn)品、 前沿技術(shù)、 秀解決方案, 搭建深度業(yè)的國(guó)際化互動(dòng)平臺(tái) , 成渝兩地產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新和加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)集聚應(yīng), 推動(dòng)半導(dǎo)與電子產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量創(chuàng)新發(fā)展。
活動(dòng)背景
隨著中國(guó)西部電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展及成渝雙城經(jīng)濟(jì)圈建設(shè)深入推進(jìn), 成渝地區(qū)電子信息制造已成為全國(guó)個(gè)跨域國(guó)先進(jìn)制造業(yè)集群, 躋身中國(guó)大陸第三、 全球前十的電子信息制造業(yè)聚集地。 川渝兩地持續(xù)通過(guò)建機(jī)制、 搭平臺(tái)、 強(qiáng)聯(lián)動(dòng), 推動(dòng)產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展, 積打造具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的萬(wàn)億電子信息產(chǎn)業(yè)集群。
作為中國(guó) 重要的軍工、 航空航天、 雷達(dá)、 空間技術(shù)產(chǎn)業(yè)基地, 四川已基本形成IC設(shè)計(jì)、 晶圓制造、 封裝測(cè)試、 材料裝備等較為完整的產(chǎn)業(yè)系, 聚集了大批覆蓋微波射頻器件、 率半導(dǎo)等域的秀制造企業(yè)和研院所。 為深化成渝集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)作, 川渝兩地資源聯(lián)動(dòng), 進(jìn)步推動(dòng)成都半導(dǎo)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展, 加速打造西部集成電路產(chǎn)業(yè)高地, 四川電子學(xué)會(huì)與重慶--電子學(xué)會(huì)聯(lián)合相關(guān)部門、 業(yè)機(jī)構(gòu)和行業(yè)協(xié)會(huì), 共同舉辦 第六屆全球半導(dǎo)產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)(成都)博覽會(huì)。
同期活動(dòng)
川渝半導(dǎo)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇
1、主論壇 2、集成電路設(shè)計(jì)與應(yīng)用論壇 3、率及化合物半導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展與應(yīng)用論壇 4、川渝半導(dǎo)供應(yīng)鏈產(chǎn)業(yè)協(xié)作發(fā)展論壇 5、集成電路產(chǎn)教合論壇 6、封裝測(cè)試論壇 7、川渝半導(dǎo)投資論壇
參展范圍:
1、半導(dǎo)、集成電路設(shè)計(jì)、 制造、封裝
集成電路設(shè)計(jì)及芯?、芯?設(shè)計(jì)?具、軟件及測(cè)、晶圓制造、SiP 先 進(jìn)封裝、率器件封測(cè)、MEMS 封測(cè)、先進(jìn)封裝(Chiplet)技術(shù)、硅晶 圓及 IC 封裝載板、封裝基板與應(yīng) ?制造與封測(cè)、封裝基板半導(dǎo)材 料與設(shè)備及零部件等;
2、設(shè)備制造區(qū)
薄機(jī)、晶爐、化爐、研磨、拋光、熱處設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離?注?設(shè)備、 劃?、CVD/PVD/ALD、PECVD 設(shè)備、MOCVD、涂膠、顯影機(jī)、固晶 機(jī)、切割機(jī)、清 洗設(shè)備、裝?機(jī)、燒錄、光學(xué)真空鍍膜、成像與 測(cè)試測(cè)量(顯微鏡/光譜/?涉 /光學(xué)測(cè)量與測(cè)器/光學(xué)設(shè)計(jì) 軟件/光學(xué)平臺(tái)及位移臺(tái)等)、光學(xué)器、鏡頭與攝像(鏡頭/鏡 ?)、激光設(shè)備、鍵合機(jī)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、真空流、測(cè)設(shè) 備、制冷設(shè)備、化設(shè)備、潔凈室設(shè)備;
3、半導(dǎo)材料區(qū)
第三半導(dǎo)材料、硅?及硅基材料、光學(xué)掩模板、??、電?特種?、濕電?、光刻膠及其配套試、CMP拋光材料、材、光纖、包封材料、納?材料、芯?粘合材料、管道閥?、晶、?英、藍(lán)寶?、?墨烯等;
4、汽?電?
?規(guī)半導(dǎo)主控/AI類芯?、率半導(dǎo)(1GBT和 MOSFET)、?規(guī) SiC模塊、電源管芯?、汽?電?微組裝及
率器件、?規(guī)先進(jìn)封裝技術(shù)、智能?聯(lián) 、智能駕駛智能座艙芯?CPU和儲(chǔ)存芯?MCU、GPU圖像處、視覺(jué)處芯? 、視覺(jué)類、傳感技術(shù)、雷達(dá)技術(shù)、光學(xué)系統(tǒng)、智能決策 技術(shù)、?精--與地圖系統(tǒng)、 設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)及測(cè)試解決?案等;
5、電?元器件
?源器件、傳感器、儲(chǔ)存器、連接器繼電器、線纜、線束、接插器件、晶振、電阻、器表、顯?器件、?、
三管濾波元件、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設(shè)備、陶瓷磁 材料、印刷電路?基材基板等;
6、測(cè)試測(cè)量
電?和通信器、電?器表、環(huán)境 試驗(yàn)器和設(shè)備、分析器、認(rèn)測(cè)、?動(dòng)化器表等;
7、新型顯?與智能端
顯?器及應(yīng)?、3D玻璃、觸摸屏模組,AR/VR/MR 設(shè)備、?機(jī)/筆記本/電腦/智能?環(huán)、可穿戴設(shè)備、智能
機(jī)器?、視聽(tīng)設(shè)備、?業(yè)端等;
8、智慧電源區(qū)
微波射頻、半導(dǎo)LED、電源管芯?、等離?電源、模塊電源、激光電源、AC、DC電源、通信電源、特種電
源、電源制造設(shè)備及材料、電源相關(guān)軟件、光伏/?電/儲(chǔ)能電源設(shè)計(jì) 、軍?、率變換器磁技術(shù)等;
9、智能制造
SMT 技術(shù)和設(shè)備、汽?電?和消費(fèi)電?組裝設(shè)備、智慧??、智能倉(cāng)儲(chǔ) 、智能機(jī)器? 、焊接和點(diǎn) 膠技術(shù)、
AI+5G、?業(yè)互聯(lián)?平臺(tái)、智能汽??聯(lián)、防靜電、潔凈凈化等;
論壇活動(dòng):1、川渝半導(dǎo)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇2、集成電路設(shè)計(jì)與應(yīng)?論壇3、率及化合物半導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展與應(yīng)?論壇4、川渝半導(dǎo)供應(yīng)鏈產(chǎn)業(yè)協(xié)作發(fā)展論壇5、集成電路產(chǎn)教合論壇6、封裝測(cè)試論壇7、川渝半導(dǎo)投資論壇
展位價(jià)格:豪華標(biāo)展12800元/個(gè) 空地1280元/平米
論壇參會(huì)價(jià)格
主論壇演講 25000元/15-20分鐘
平?論壇演講參展企業(yè)演講15000元/20分鐘 /?參展企業(yè)演講20000元/20分鐘
論壇聽(tīng)會(huì)1280元/?( 餐券、電?會(huì)刊、參觀指南、會(huì)議桌、精禮品)
聯(lián)系方式黃小麗15600276863(微信同步)
郵箱303143132@qq.--