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公司基本資料信息
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TIG™780-38為呈現膏狀的導熱產品,其作用于填充在電子組件和散熱片之間,它能充分潤濕接觸表面,從而形成一個非常低的熱阻介面,散熱 效率比其它類導熱產品要*越很多。
》0.01℃-in²/W 熱阻
》一種類似導熱界面材料的粘膠,不會干燥
》為熱傳導化學物,可以**化半導體塊和散熱器之間的熱傳導
》卓越電絕緣,長時間暴露在高溫環境下也不會硬化
》環保無毒
》半導體塊和散熱器
》電源電阻器與底座之間,溫度調節器與裝配表面,熱電冷卻裝置等
》高性能**處理器及顯卡處理器
》自動化操作和絲網印刷
包裝方式:
TIG780-38 可使用1公斤(品脫容器) 3公斤(夸脫容器) 10公斤(加侖容器)。
如需不同厚度請與本公司聯系。
儲存方式:
建議儲存在20 ℃?35 ℃的倉儲空間**濕度不超過50% ,不要在儲存在低于10 ℃的冰箱空間里。