導熱硅膠片 3.0W 藍色

TIF™500S 系列 導熱硅膠,導熱矽膠是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、*性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。

產品特性:
》良好的熱傳導率: 3.0W/mK
》帶自粘而無需額外表面粘合劑
》高可壓縮性,柔軟兼有*性,適合于在低壓力應用環境
》可提供多種厚度選擇

產品應用:
》散熱器底部或框架
》LED液晶顯示屏背光管
》LED電視  LED燈具

》高速硬盤驅動器

》RDRAM內存模塊

》微型熱管散熱器

》汽車發動機控制裝置

》通訊硬件

》便攜式電子裝置

》半導體自動試驗設備

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