2019年全球半導體產業(武漢)博覽會

時 間：2019年9月18日-20日

地 點：中國光谷科技會展中心

展會主題：  開拓創新，智享未來

主辦單位 ： 電氣和電子工程師協會（IEEE）

協辦單位：  北京半導體行業協會      浙江省半導體行業協會

            廣東省半導體行業協會   深圳市半導體行業協會

            天津市集成電路行業協會 江蘇省半導體行業協會

            陜西省半導體行業協會   大連市半導體行業協會

承辦單位： 廣州廣祺展覽服務有限公司  重慶市福祥會展服務有限公司

展期活動論壇：

               全球半導體產業發展創新論壇

               半導體行業分析峰會

               半導體產業人才交流會

               互聯網、汽車、光通訊、            

智能交通與半導體產業需求發展論壇

產業市場背景

半導體在日常生產生活當中扮演著非常重要的角色。從全球看，半導體的發展至關重要，各行各業都在使用，世界各國都對半導體發展非常重視，中國、韓國、日本、美國、歐洲等等。武漢在集成電路領域的發展在半導體產業上游的芯片設計領域，武漢增速排名全國第三。2018年，武漢芯片設計領域銷售額突破51億元，相較去年增速達54.67%，排在香港、杭州后、發展增速位列全國第三，而從規模來看，2018年也首次排進了前十。武漢長達18年“追芯”，開始布*就在東湖高新區。目前，武漢芯片設計企業集中在光谷，涵蓋設計軟件服務、芯片產品設計、芯片測試服務等鏈條。光谷聚集了長江存儲、武漢新芯、華為海思光電子等一批集成電路設計制造企業，具備*良的產業環境和政策*勢，該區正規劃建設1萬畝集成電路產業園，用于承載產業鏈上下游企業及商務、生活配套設施，構建完善的集成電路產業及人才聚集區，實現產城生態一體化發展。未來，武漢芯片設計企業或將突破100家，有望實現自主芯片全產業鏈，沖刺我國半導體產業第三極。

展示范圍：

    常規半導體器件、功率半導體器件、集成電路、鞋、嵌入式系統、***、微機電系統、繼電器、鞋載體材料與封裝技術 、開關和連接器工藝、無源器件、電機、驅動元件、線纜、磁性材料、組件和子系統、微波技術、顯樹、電源、材料加工、半導體和顯樹制造、半導體生產測試儀器和設備、微電機系統生產設備、元器件制造、電路載體制造、生產輔助和生產物流技術、線纜加工技術、焊接技術、組件、模板、混合電路制造設備及**保障設備、半成品和成品的測試測量技術、通用操作和生產子系統、電子產品和技術、IC以及商用信息終端的應用和生產、產業園區及科研院校等；

目標觀眾群體

    智能汽車、筆電制造、智能手機、智能工廠、光通訊/光模塊、智能交通、航天航空、智能家電、軌道交通、互聯網/物聯網、智能樓宇、儀器儀表、**機、智能穿戴、集成電路、平板顯示等。

收費標準

精裝標準展位（3m×3m） 國內企業RMB 12800/個 境外企業 USD  3500／個

光地（36㎡起） 國內企業RMB 1200/㎡ 境外企業 USD  400／㎡

封面RMB 50000 封底RMB 30000 封二/扉頁RMB 20000

拉封RMB 20000 封三RMB 15000 彩色內頁RMB 10000

桁架廣告RMB 600/㎡ 墻體廣告RMB 500/㎡ 禮品袋RMB 20000/千個

展報RMB 3000/廣告位/個 參觀券RMB 10000/萬張 *件吊繩RMB 30000/展期

參展*RMB 20000/展期 參觀*RMB 30000/萬張,80000/展期（約3-4萬張）

大會誠征協辦贊助單位，與大會同步宣傳，詳情請索取具體方案。

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